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UMC
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SamsungO que as fontes disseram sobre UMC
A UMC, fundição responsável pela fabricação dos Display Driver ICs (DDIs) do Galaxy Z Fold 8, atingiu o limite de capacidade para o processo de 22 nanômetros, criando um gargalo no fornecimento. A Samsung solicitou à UMC um serviço de produção expressa ('super hot run') para esses chips, mas a fundição recusou para não prejudicar a fabricação de outros semicondutores. Os DDIs são projetados pela divisão System LSI da Samsung e fabricados pela UMC com o processo de 22 nanômetros.
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Os DDIs são projetados pela divisão System LSI da Samsung e fabricados pela UMC com um processo de 22 nanômetros.
A dependência de um único fornecedor para um componente crítico torna a cadeia de suprimentos vulnerável.
A Samsung pediu à UMC um serviço de produção expressa ('super hot run') para os DDIs do Galaxy Z Fold 8, mas a fundição recusou, pois isso atrapalharia a fabricação de outros semicondutores.
O pedido de aceleração foi negado, aprofundando o gargalo na produção do display do aparelho.
O fornecimento de Display Driver ICs (DDIs) para o Galaxy Z Fold 8 virou um gargalo, pois a UMC, fundição responsável pela fabricação, atingiu o limite de capacidade para o processo de 22 nanômetros.
A falta desses chips específicos é o principal motivo dos atrasos na entrega do celular.
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