Quarta-feira, 11 de novembro de 2026

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O que as fontes disseram sobre UMC

A UMC, fornecedora exclusiva dos DDIs do Galaxy Z Fold 8, atingiu o limite de capacidade no processo de 22 nanômetros e recusou pedidos da Samsung por mais chips e por uma produção expressa, que prejudicaria a fabricação de outros semicondutores. A Samsung está avaliando incluir a GlobalFoundries entre suas fornecedoras de DDIs.

Dados

Processo de fabricação dos DDIs22 nanômetros
Limite de capacidade do processo de fabricação da UMC22 nanômetros

Menções

  • Samsung busca incluir a GlobalFoundries entre fornecedoras de chips de tela

    A UMC, fornecedora exclusiva de DDIs para o Galaxy Z Fold 8, recusou um pedido da Samsung por mais chips porque suas linhas de produção estavam na capacidade máxima.

    A limitação da fornecedora contribuiu para o gargalo de produção do celular.

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  • Samsung busca incluir a GlobalFoundries entre fornecedoras de chips de tela

    A Samsung está avaliando incluir a GlobalFoundries entre suas fornecedoras de chips controladores de tela (DDIs), além da UMC.

    Ampliar a lista de fornecedores pode reduzir o risco de interrupções na produção de celulares.

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  • Samsung desvia produção de chips de 2027 para suprir demanda do Galaxy Z Fold 8

    Os DDIs são projetados pela divisão System LSI da Samsung e fabricados pela UMC com um processo de 22 nanômetros.

    A dependência de um único fornecedor para um componente crítico torna a cadeia de suprimentos vulnerável.

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  • Samsung desvia produção de chips de 2027 para suprir demanda do Galaxy Z Fold 8

    A Samsung pediu à UMC um serviço de produção expressa ('super hot run') para os DDIs do Galaxy Z Fold 8, mas a fundição recusou, pois isso atrapalharia a fabricação de outros semicondutores.

    O pedido de aceleração foi negado, aprofundando o gargalo na produção do display do aparelho.

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  • Samsung desvia produção de chips de 2027 para suprir demanda do Galaxy Z Fold 8

    O fornecimento de Display Driver ICs (DDIs) para o Galaxy Z Fold 8 virou um gargalo, pois a UMC, fundição responsável pela fabricação, atingiu o limite de capacidade para o processo de 22 nanômetros.

    A falta desses chips específicos é o principal motivo dos atrasos na entrega do celular.

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