Broadcom busca até US$ 100 bilhões em dívida para financiar chips de IA

Resumo

• O Bank of America rebaixou os títulos da Broadcom para market weight, citando a nova plataforma de financiamento; as ações caíram 5,9% na sexta-feira, mas depois subiram com os relatos das negociações de dívida.

  O rebaixamento reflete preocupações com o risco do financiamento, mas a reação positiva às negociações mostra que o mercado vê potencial no acordo.

• O financiamento da plataforma de IA da Broadcom pode chegar a US$ 370 bilhões até meados de 2029, mas a perda máxima da empresa na primeira transação é limitada a US$ 29 bilhões.

  O número elevado gera preocupação, mas a exposição real da Broadcom é limitada, o que pode acalmar investidores.

• A Broadcom está em negociações para levantar mais de US$ 60 bilhões em dívida, com pacote total podendo chegar a US$ 100 bilhões, para financiar chips de IA, com foco em empresas como Anthropic e possivelmente OpenAI.

  A empresa busca financiamento substancial para expandir sua infraestrutura de IA.

• A estrutura do financiamento inclui dívida sênior de US$ 60 a 70 bilhões e uma camada júnior de cerca de US$ 30 bilhões, com a Broadcom garantindo parte da dívida sênior.

  O pacote combina diferentes tipos de dívida, com a Broadcom assumindo parte do risco.

• Blackstone e Apollo Global Management estão entre os investidores no financiamento, que é uma expansão da plataforma AI XPV lançada em junho com US$ 35 bilhões para a Anthropic, visando mais de 1 gigawatt de capacidade computacional.

  A iniciativa anterior já havia destinado bilhões para a Anthropic, e agora busca mais recursos.

• As ações da Broadcom subiram cerca de 0,41% no aftermarket após a notícia do financiamento.

  O mercado reagiu positivamente à possibilidade de novos negócios.