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SK HynixO que as fontes disseram sobre Xiaomi
As fontes reportam que a Xiaomi anunciou uma série de novidades, como o aspirador Mijia Wireless Floor Cleaner 5C, os processadores Xring O3, O100 e D100, e novos celulares, como o Xiaomi 18 Fold e o Redmi Note 17 Pro Max. Também foi citada uma parceria com a SK Hynix para memórias LPDDR6 e o recall de veículos. No âmbito financeiro, a empresa registrou queda de 42,6% no lucro líquido ajustado no segundo trimestre de 2026 e redução nas vendas de celulares no primeiro semestre, mas afirmou que não tem pressa para monetizar investimentos em IA.
Menções
Na América Latina, os embarques de smartphones caíram 10% na comparação anual no segundo trimestre de 2026, a maior queda desde o terceiro trimestre de 2023; a Apple e a Samsung foram as únicas marcas a crescer, com alta de 5% e 6%, respectivamente, e a Apple agora detém cerca de 51% do mercado de aparelhos acima de US$ 600.
Apesar da queda geral, Apple e Samsung se destacaram, com a Apple dominando o segmento premium.
O recall ocorre após a proibição, em fevereiro, de maçanetas escondidas a partir do próximo ano, e após acidentes em que portas eletrônicas falharam e prenderam pessoas.
A medida regulatória e os incidentes anteriores evidenciam o risco real das maçanetas embutidas, que podem dificultar o resgate em colisões.
O recall total envolve mais de 4 milhões de veículos de dez montadoras, incluindo Xiaomi e Geely, sendo o maior da história do país.
A dimensão do recall mostra a amplitude do problema e a resposta regulatória em larga escala na indústria automotiva chinesa.
O recurso também poderá alertar o usuário quando detectar o olhar de outra pessoa na tela.
O alerta proativo avisa o usuário sobre tentativas de bisbilhotar a tela, aumentando a segurança.
O recurso pode ser configurado para ativar automaticamente a proteção de privacidade em páginas sensíveis, como senhas, pagamentos, transferências e mensagens.
A automação é um diferencial, protegendo informações críticas sem exigir ação manual do usuário.
A interface do recurso permitirá criar grupos de aplicativos e personalizar as configurações de privacidade para cada grupo.
O recurso é flexível, permitindo que o usuário defina quais aplicativos têm o comportamento de privacidade aplicado.
A Xiaomi registrou queda nas vendas de smartphones no primeiro semestre de 2026, com 65 milhões de unidades vendidas, contra 84 milhões no mesmo período de 2025.
Contextualiza o lançamento do chip e do dobrável em um cenário de retração de mercado e pressão sobre as margens da empresa.
Além do O3, a Xiaomi planeja lançar comercialmente no próximo ano os chips Xring O100 (acelerador de IA de 6nm) e Xring D100 (chip de 3nm para direção autônoma).
Amplia o portfólio de chips próprios da Xiaomi, mostrando sua estratégia de integração vertical em IA e veículos elétricos.
O vazamento foi gravado a partir de uma ROM global, e recursos como 'Page privacy display' e 'Xiaomi Hyper XiaoAi' estão, por enquanto, disponíveis apenas na ROM da China.
A diferença entre ROMs indica que a disponibilidade global do recurso pode ser limitada inicialmente, afetando usuários fora da China.
A Xiaomi está desenvolvendo um recurso chamado 'Smart Privacy Display', similar ao Privacy Display do Galaxy S26 Ultra da Samsung, que reduz a visibilidade da tela para pessoas ao redor.
Indica que a Xiaomi está seguindo a tendência de privacidade visual em smartphones, competindo com a Samsung no segmento premium.
A TSMC fechou contrato para produzir três novos chips para a Xiaomi, usando seus processos de 3nm e 6nm.
A novidade indica expansão da TSMC no mercado de semicondutores para smartphones, reforçando sua posição diante da alta demanda por chips avançados.
O próximo smartphone dobrável da Xiaomi se chamará Xiaomi 18 Fold, será lançado em setembro e será o primeiro dispositivo a usar o chip Xring O3.
Esta informação confirma o nome oficial e a data de lançamento do dispositivo, que estava em especulação.
O Xiaomi 18 Fold, equipado com o Xring O3, será lançado na China em setembro de 2026.
A data de lançamento e o nome do próximo dobrável da Xiaomi, com o processador Xring O3, são novidade e confirmam a direção da empresa no segmento premium.
A indústria de smartphones deve enfrentar queda projetada de 14% nos embarques mundiais durante 2026.
Mostra o contexto macro de retração no mercado, que pode afetar todas as fabricantes.
O Xiaomi 17T Pro venceu o prêmio EISA Smartphone, à frente de outros lançamentos avaliados pela associação.
O prêmio reconhece o conjunto de câmera, tela, chipset e bateria do aparelho da Xiaomi.
O chip Xring O3 deverá equipar o próximo smartphone dobrável da Xiaomi, o Xiaomi 18 Fold, com meta de entregas entre 200 mil e 300 mil unidades.
O dobrável de alto padrão entrará em concorrência direta com a Huawei no segmento de dobráveis na China.
A Xiaomi tem meta de embarques de 200 mil a 300 mil unidades para o novo dobrável que usará o processador Xring O3.
Indica a aposta da empresa em um segmento premium e define expectativas comerciais para o chip.
O Xring O3 supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5 em desempenho, segundo a Xiaomi.
Isso posiciona o chip da Xiaomi como concorrente dos melhores do mercado.
A Xiaomi vendeu 65 milhões de celulares no primeiro semestre de 2026, contra 84 milhões no mesmo período de 2025.
Isso mostra a queda nas vendas da empresa em meio à concorrência.
A Xiaomi também apresentou os chips Xring O100 (acelerador de IA de 6nm) e Xring D100 (chip de 3nm para direção autônoma), que serão implantados comercialmente no próximo ano.
Isso expande o ecossistema de chips da Xiaomi para IA e carros.
A Xiaomi registrou queda de 42,6% no lucro líquido ajustado do segundo trimestre de 2026, para 6,2 bilhões de iuanes, abaixo das estimativas dos analistas, devido aos altos custos de memória.
Esse resultado mostra o impacto dos custos de componentes no setor de tecnologia.
O Xiaomi 18 Fold será lançado na China em setembro.
Data de lançamento do novo dobrável da Xiaomi.
Além do O3, a TSMC produzirá dois outros chips da Xiaomi: o Xring O100 para inteligência artificial e o Xring D100 para direção autônoma.
A expansão do portfólio de chips próprios mostra a ambição da Xiaomi em áreas além de smartphones, como IA e veículos autônomos, aumentando sua independência tecnológica.
A Xiaomi pode abandonar o vidro na traseira do Xiaomi 18 Pro, adotando fibra de vidro como alternativa.
Mudança de material pode alterar peso, resistência e custo do aparelho.
Segundo rumor, o Xiaomi 18 Pro pode ser lançado em cinco cores: preto, branco, rosa, azul e vermelho.
Amplia as opções de escolha do consumidor e indica uma aposta da Xiaomi em acabamentos mais variados.
A Xiaomi iniciou o programa beta do HyperOS 4 na China, com 26 dispositivos na lista.
O teste restrito à China permite que usuários testem as novidades antes do lançamento global.
A Xiaomi anunciou oficialmente o HyperOS 4, nova versão do sistema Android.
O anúncio marca a chegada de uma grande atualização do sistema operacional da Xiaomi, com novas funções e interface.
A parceria entre SK Hynix e Xiaomi começou em 2013 com memórias LPDDR3.
Mostra o histórico de colaboração entre as empresas no fornecimento de memórias.
O Mijia Wireless Floor Cleaner 5C é um aspirador vertical da Xiaomi com sucção de até 18.000 Pa.
A potência de sucção é o principal destaque do novo modelo, superando os 15.000 Pa da geração anterior.
O aspirador substitui o Mijia Wireless Floor Cleaner 4C, com melhorias em potência, autonomia e praticidade.
A evolução da linha traz ganhos de performance e usabilidade para o consumidor.
O modelo começa a ser vendido na China em 3 de agosto.
A data de lançamento oficial marca a disponibilidade do produto no mercado chinês.
O preço é de 899 yuans, cerca de R$ 675.
O valor torna o produto acessível no mercado chinês, mas pode ter variação cambial no Brasil.
O aparelho possui função de passar pano e sistema de secagem automática da escova com ar quente a 60°C.
A secagem a quente reduz a umidade após a limpeza, prevenindo mofo e odores na escova.
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