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Xring O3
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Xiaomi
QualcommO que as fontes disseram sobre Xring O3
O Xring O3 é o segundo processador desenvolvido internamente pela Xiaomi, fabricado pela TSMC com processo de 3 nanômetros. Ele possui CPU de 10 núcleos (dois C1-Ultra a 4.35 GHz, quatro C1-Premium a 3.68 GHz e quatro C1-Pro a 3.15 GHz), GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX e NPU com 200 TOPS de IA. O chip será usado no Xiaomi 18 Fold, com meta de 200 a 300 mil unidades, e supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5 em desempenho, conforme testes como AnTuTu V11 (5.228.014 pontos) e Geekbench 6.5 (3.945 single-core / 15.221 multi-core).
Menções
O chip Xring O3 é fabricado pela TSMC em processo de 3nm e possui CPU de 10 núcleos, GPU de 16 núcleos, NPU de 4 núcleos com 200 TOPS e suporte a memória LPDDR6.
Detalha as especificações técnicas do processador, evidenciando seu alto desempenho e posicionamento premium no mercado.
O próximo smartphone dobrável da Xiaomi se chamará Xiaomi 18 Fold, será lançado em setembro e será o primeiro dispositivo a usar o chip Xring O3.
Esta informação confirma o nome oficial e a data de lançamento do dispositivo, que estava em especulação.
O Xiaomi 18 Fold, equipado com o Xring O3, será lançado na China em setembro de 2026.
A data de lançamento e o nome do próximo dobrável da Xiaomi, com o processador Xring O3, são novidade e confirmam a direção da empresa no segmento premium.
O chip Xring O3 deverá equipar o próximo smartphone dobrável da Xiaomi, o Xiaomi 18 Fold, com meta de entregas entre 200 mil e 300 mil unidades.
O dobrável de alto padrão entrará em concorrência direta com a Huawei no segmento de dobráveis na China.
O Xring O3 supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5 em desempenho, segundo a Xiaomi.
Isso posiciona o chip da Xiaomi como concorrente dos melhores do mercado.
O Xring O3 suporta memória LPDDR6 com largura de banda de 113.8GB/s.
A memória rápida é crucial para o desempenho de IA e multitarefa.
O Xring O3 possui GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX e NPU de 4 núcleos com 200 TOPS de desempenho de IA.
Isso mostra o foco do chip em IA, essencial para cargas de trabalho modernas.
Nos benchmarks, o Xring O3 obteve 5.228.014 pontos no AnTuTu V11 e 3.945/15.221 pontos no Geekbench 6.5 (single/multi-core).
Esses números indicam que o chip da Xiaomi pode superar concorrentes como Apple e Qualcomm.
O Xring O3 tem uma CPU de 10 núcleos com dois núcleos C1-Ultra a 4.35 GHz, quatro C1-Premium a 3.68 GHz e quatro C1-Pro a 3.15 GHz.
As especificações técnicas mostram um processador de alto desempenho focado em performance.
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