Terça-feira, 20 de outubro de 2026

O AGENTICO

o futuro da IA, todo dia, num clique

Xring O3

produto · 13 menções

O que as fontes disseram sobre Xring O3

A Xiaomi apresentou o chip Xring O3, seu segundo processador para smartphones, fabricado pela TSMC em processo de 3 nm. O chip tem CPU de 10 núcleos (dois C1-Ultra a 4,35 GHz, quatro C1-Premium a 3,68 GHz e quatro C1-Pro a 3,15 GHz), GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX, NPU de 4 núcleos com 200 TOPS, suporte a LPDDR6 com 113,8 GB/s e obteve 5.228.014 pontos no AnTuTu V11 e 3.945/15.221 no Geekbench 6.5. Segundo a Xiaomi, ele supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e equipará o Xiaomi 18 Fold, primeiro dispositivo a usá-lo, com lançamento na China em setembro de 2026 e meta de 200 mil a 300 mil unidades.

Menções

  • O tablet é alimentado pelo chip Xiaomi Xring O3, o mesmo usado no Xiaomi 18 Fold, com opções de 8/12/16GB de RAM e 256GB/512GB/1TB de armazenamento.

    O processador próprio da Xiaomi é um ponto-chave de diferenciação, mostrando a aposta da empresa em silício interno.

    ver evento

  • O Xiaomi 18 Fold é alimentado pelo chipset Xring O3, chip proprietário de segunda geração da Xiaomi.

    O chip proprietário substitui os processadores da Qualcomm e é um diferencial competitivo da empresa.

    ver evento

  • O chip Xring O3 é fabricado pela TSMC em processo de 3nm e possui CPU de 10 núcleos, GPU de 16 núcleos, NPU de 4 núcleos com 200 TOPS e suporte a memória LPDDR6.

    Detalha as especificações técnicas do processador, evidenciando seu alto desempenho e posicionamento premium no mercado.

    ver evento

  • O próximo smartphone dobrável da Xiaomi se chamará Xiaomi 18 Fold, será lançado em setembro e será o primeiro dispositivo a usar o chip Xring O3.

    Esta informação confirma o nome oficial e a data de lançamento do dispositivo, que estava em especulação.

    ver evento

  • O Xiaomi 18 Fold, equipado com o Xring O3, será lançado na China em setembro de 2026.

    A data de lançamento e o nome do próximo dobrável da Xiaomi, com o processador Xring O3, são novidade e confirmam a direção da empresa no segmento premium.

    ver evento

  • O chip Xring O3 deverá equipar o próximo smartphone dobrável da Xiaomi, o Xiaomi 18 Fold, com meta de entregas entre 200 mil e 300 mil unidades.

    O dobrável de alto padrão entrará em concorrência direta com a Huawei no segmento de dobráveis na China.

    ver evento

Todo dia, só o que dois veículos independentes confirmaram — no seu feed.

Siga @oagentico →