Xiaomi 18 Fold

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O que as fontes disseram sobre Xiaomi 18 Fold

A Xiaomi confirmou que seu próximo smartphone dobrável se chamará Xiaomi 18 Fold, não Mix Fold 5, e será lançado na China em setembro de 2026. O aparelho será o primeiro a usar o chipset Xring O3, com formato curto e largo similar ao Galaxy Z Fold 8. Além disso, a meta de entregas é entre 200 mil e 300 mil unidades.

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O próximo smartphone dobrável da Xiaomi se chamará Xiaomi 18 Fold, será lançado em setembro e será o primeiro dispositivo a usar o chip Xring O3.
Esta informação confirma o nome oficial e a data de lançamento do dispositivo, que estava em especulação.
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O Xiaomi 18 Fold, equipado com o Xring O3, será lançado na China em setembro de 2026.
A data de lançamento e o nome do próximo dobrável da Xiaomi, com o processador Xring O3, são novidade e confirmam a direção da empresa no segmento premium.
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O chip Xring O3 deverá equipar o próximo smartphone dobrável da Xiaomi, o Xiaomi 18 Fold, com meta de entregas entre 200 mil e 300 mil unidades.
O dobrável de alto padrão entrará em concorrência direta com a Huawei no segmento de dobráveis na China.
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O próximo smartphone dobrável da Xiaomi será chamado Xiaomi 18 Fold e será lançado em setembro de 2026.
Esclarece a nomenclatura e a data comercialmente do primeiro aparelho a usar o chip Xring O3.
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O Xiaomi 18 Fold terá um formato curto e largo, similar ao Galaxy Z Fold 8.
Isso indica que a Xiaomi segue a tendência de design do concorrente da Samsung.
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O Xiaomi 18 Fold será lançado na China em setembro.
Data de lançamento do novo dobrável da Xiaomi.
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